国瓷材料(300285.SZ)：基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术

格隆汇4月1日丨国瓷材料(300285.SZ)在投资者互动平台表示，公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。