*ST长方：现阶段江西长方未使用硅衬底芯片，子公司康铭盛少量产品使用了硅衬底芯片器件

*ST长方6月28日在互动平台上称，目前公司子公司江西长方以中小功率通用照明LED封装产品为主，硅衬底的芯片更适合大功率、对光质量要求高的LED器件，所以现阶段江西长方未使用硅衬底芯片，子公司康铭盛少量产品使用了硅衬底芯片器件。