深圳市聚飞光电取得发光器件专利，解决现有封装方式中的问题且降低工艺难度

本文源自:金融界

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市聚飞光电股份有限公司取得一项名为“发光器件”的专利，授权公告号 CN 222786276 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种发光器件，包括：透光件，透光件沿壁厚方向的两端相应形成第一表面与第二表面，透光件的边缘设置首尾连接的通槽通槽贯穿透光件以在第表面形成第端口、在第二表面形成第二端口；基体部，透光件的第一表面与基体部相对，透光件的边缘与基体部接触，且第一端口被基体部遮蔽，透光件与基体部合围形成封装腔；发光元件，位于封装腔内，与基体部相连；粘接部，容置于通槽内，并连接于第一端口处的基体部。本申请的发光器件，透光件上设置贯穿的通槽，利用通槽容纳粘接部，实现透光件与基体部粘接，不仅解决了现有常规半无机封装方式中的透光件回弹与溢胶问题，且胶量控制简单，降低了工艺制作难度，产品外观及气密性一致性好。

天眼查资料显示，深圳市聚飞光电股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本132996.5141万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市聚飞光电股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息358条，此外企业还拥有行政许可64个。