光电共封装（CPO）受到市场高度关注，特发信息、中际旭创、新易盛、源杰科技、智立方领涨，题材相关企业整理

光电共封装（CPO）技术作为下一代数据中心和高速网络的关键方向，正受到市场高度关注。特发信息、中际旭创、新易盛、源杰科技、智立方领涨，题材相关企业整理如下：

特发信息（000070.SZ）

最新股价：13.92元

日涨幅：+10.04%

亮点：控股子公司四川华拓具备CPO对应的平台设计能力，拥有高精度贴片、耦合封装等精密封装测试技术，可用于CPO封装。

中际旭创（300308.SZ）

最新股价：543.22元

日涨幅：+13.25%

亮点：全球领先的光模块解决方案提供商，产品覆盖10G至400G多系列光模块，对CPO技术已有研发和布局。

新易盛（300502.SZ）

最新股价：331.12元

日涨幅：+8.66%

亮点：在CPO领域深度布局，光模块产品种类超3000种，广泛应用于数据中心、电信通讯等领域，可为客户提供定制化解决方案。

源杰科技（688498.SH）

最新股价：587.08元

日涨幅：+7.42%

亮点：公司针对CPO所需的激光器产品有相关技术储备，CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域。

智立方（301312.SZ）

最新股价：48.45元

日涨幅：+6.46%

亮点：在光通信CPO半导体领域推出多款设备，包括光芯片排巴机、AOI检测设备等，已进入硅光技术领先领域。

剑桥科技（603083.SH）

最新股价：103.95元

日涨幅：+6.30%

亮点：全球100G高速光组件和光模块技术领先企业，正与设备厂商合作研发CPO相关的外置光源光电混合封装技术。

天孚通信（300394.SZ）

最新股价：156.95元

日涨幅：+6.24%

亮点：光器件整体解决方案提供商，提供高速率同轴器件、BOX器件封装及AWG系列光器件无源解决方案等一站式服务。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。