晶盛机电申请碳化硅晶锭激光切割专利，解决碳化硅晶锭激光切割损耗较高的问题

本文源自:金融界

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统”的专利，公开号CN119927468A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统，属于碳化硅晶锭加工技术领域，解决了现有技术碳化硅晶锭激光切割损耗较高的问题。本申请的切割方法包括以下步骤：获取晶锭上的操作工位的位置，所述操作工位为朝向激光源的晶锭表面区域；于操作工位下方设定一扫描路径和一目标深度，控制第一光束沿扫描路径对目标深度进行扫描，所述第一光束的聚焦光斑配置为高斯光斑；获取第一光束形成的裂纹信息，所述裂纹信息包括裂纹宽度，将裂纹宽度由大到小分级依次分为A级、B级、C级；确定裂纹宽度级别，执行相应裂纹控制策略。本申请通过增设第二光束以相位调制的方式跟随第一光束同步扫描，产生的压应力可以抵消原有拉应力，以抑制裂纹扩展。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶瑞电子材料有限公司，成立于2014年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可14个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1027条，此外企业还拥有行政许可36个。