晶盛机电获得发明专利授权：“基于激光隐形的晶片加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于激光隐形的晶片加工方法”，专利申请号为CN202510734777.9，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本发明提供一种基于激光隐形的晶片加工方法，所述方法包括：步骤A、实施首轮激光隐形加工，在晶片内得到多条并排间隔分布的第一切痕和多个第一痕间区域；步骤C、实施后续激光隐形加工，在晶片内得到多条并排间隔分布的后续切痕和多个后续痕间区域，后续切痕包括多条分别位于多个第一痕间区域内的第二切痕，后续痕间区域包括多个第二痕间区域和第三痕间区域，每个第二切痕划分第一痕间区域为第二痕间区域和第三痕间区域。本发明能够降低晶片的剥离难度，还能够减薄晶片的损耗层，从而降低晶片的生产成本；由于无需沿切痕反复移动激光焦点，本发明能够减少激光焦点沿切痕移动的次数，晶片内部出现缺陷的概率下降，从而提高了晶片的生产良率。

今年以来晶盛机电新获得专利授权106个，较去年同期增加了1.92%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.65亿元，同比减23.93%。

通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目199次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1117条，著作权信息139条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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