晶盛机电：截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）
证券日报网讯 4月28日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 4月28日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。
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