麦捷科技：SAW产品前道晶圆环节涉及半导体工艺

本文源自:金融界

金融界6月30日消息，有投资者在互动平台向麦捷科技提问：公司目前哪些产品需要半导体工艺，公司有采购光刻极相关设备吗？

公司回答表示：您好，目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺，后续将根据智慧园二期射频项目的建设需求落实相关设备的采购事宜。谢谢！