中颖电子：车用AFE芯片计划明年下半年推出产品，产品推出后仍需进行验证及导入

中颖电子近期在接受调研时表示，预计今年产业的晶圆代工价格趋势会逐步降低，公司成本采用加权平均法，后续如果有降低也会逐步反映出来。车用AFE芯片计划明年下半年推出产品，产品推出后仍需进行验证及导入。公司员工对技术原理了解，对高压制程有掌握，公司也取得过ISO26262流程验证，各项条件比较完备。