润和软件(300339.SZ)：公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作

格隆汇9月13日丨润和软件(300339.SZ)9月13日在互动平台回复称，公司在芯片技术领域有较多的积累，有完整的芯片全栈解决方案。公司芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作，提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务。自OpenHarmony开源初期，公司便推出了首批OpenHarmony硬件，并在此后持续推出满天星系列、海王星系列、大禹系列等数十款开发板，给OpenHarmony主线代码演进提供了源源不断的硬件基础，也为不断优化完善各软件发行版提供了坚实的硬件底座。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。