扬杰科技盘面观察：功率半导体迎来反弹，SiC 成长兑现持续验证

重要声明：本文仅基于公开信息开展行情与产业客观分析，不构成任何投资建议，不作买卖推荐，股市波动风险较高，所有操作决策请投资者自行审慎判断。

7月21日A 股走出深 V 反转行情，资金从防御板块切换至科技成长主线，功率半导体板块同步回暖。扬杰科技早盘跟随大盘恐慌情绪震荡下探，午后随着半导体、算力产业链做多资金进场，股价震荡回升，全天成交活跃度明显提升，资金关注度持续走高。

产业层面，公司是国内稀缺的 IDM 模式功率半导体厂商，打通硅片、芯片制造、封装测试完整链条。传统整流器件业务具备全球领先份额，能够持续提供稳定现金流。当下市场核心看点集中在车规功率器件与 SiC 赛道，车规 MOS、功率模块持续导入多家车企供应链，适配新能源车400V与800V 高压平台；自研 SiC MOS 产品逐步量产，应用覆盖车载充电机、光伏储能、AI 服务器电源等高景气场景。随着下游新能源、算力基础设施需求上行，高端功率器件有望持续优化公司盈利结构。

赛道机遇之下，中长期潜在风险同样不容忽视。功率半导体行业具备明显周期属性，如果新能源车、储能、算力电源需求不及预期，行业容易出现竞争加剧、产品价格承压的局面。IDM 模式属于重资产运营，持续扩产 SiC 产线、车规模块工厂，后续新增产能转固将带来持续折旧压力。同时，国内外厂商集中布局 SiC 赛道，远期供给增加或将压缩产品溢价；车规产品认证周期漫长，新客户拓展、产能爬坡进度存在不确定性。海外地缘环境变化、上游原材料波动，也会阶段性影响盈利水平。

技术走势上，前期股价经过一轮持续调整，估值得到消化，积累了超跌修复动能。在今日市场风格切换、半导体板块集体反攻的催化下迎来反弹。但上方存在前期筹码密集压力区间，反弹途中容易遭遇解套资金兑现抛压。本轮上涨更多是市场风险偏好修复带来的技术性行情，不能直接认定基本面趋势反转。行情持续性两大关键信号值得持续跟踪：一是科技主线成交量能否维持高位，板块赚钱效应延续；二是 SiC 产品产能释放、车规业务订单落地情况能否持续兑现预期。

资金层面多空分歧清晰显现。一部分资金看好功率半导体国产替代趋势，看好 SiC、汽车电子打造第二增长曲线，逢低布局；另一部分资金担忧行业周期波动、持续资本开支压制利润，倾向借助反弹窗口减持。个股走势很难走出独立行情，股价波动紧密跟随半导体、新能源赛道整体轮动节奏。

综合来看，受益于大盘深 V 反攻，成长赛道情绪修复，扬杰科技迎来阶段性反弹窗口。但高端业务放量尚需时间，产能投入与周期压力客观存在，单纯依靠情绪驱动的反弹稳定性偏弱，不宜仅凭单日上涨过度乐观。

后市跟踪重点：持续关注新能源车与储能需求景气度、SiC 产能良率变化、车规订单转化进度、毛利率变动情况。理性区分短期情绪反弹与中长期基本面拐点，警惕反弹之后再度陷入震荡分化。