艾比森：预研Micro LED、MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产

艾比森5月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司持续投入技术创新研究，在行业前沿技术和难点技术实现突破，其中预研Micro LED、MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现Micro LED产品的自主生产；公司COB产品技术方案日益成熟，工艺稳定性及产品性能提升显著，为进一步提升COB产品性能，公司已积极布局新一代COB封装技术，不断提升显示效果，同时降低成本。公司全系列Micro LED显示屏，具备高画质、高续航、广色域、稳定性高等优势，支持5G/8K超高清技术，适用于各类中高端显示场景；公司MIP新产品系列正在研发、储备中，目的是新开发MIP产品，使其在中高端市场与COB产品形成配合，提升公司产品竞争力；未来发挥MIP技术特点，与COB产品形成互补优势，在面板化市场趋势下形成双技术路线产品策略。