飞凯材料(300398.SZ):液体封装材料LMC已量产并形成少量销售

查股网  2024-03-11 15:18  飞凯材料(300398)个股分析

格隆汇3月11日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。