飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品

格隆汇7月19日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，目前公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。未来公司也将不断通过技术储备和外延合作方式实现自身业务领域内的产品多元化，持续强化和提升自身的竞争力，加速半导体材料国产化替代进程。