劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品

格隆汇6月6日丨有投资者在投资者互动平台向劲拓股份(300400.SZ)提问，“贵公司大力展半导体封装设备，请问2023年以来，半导体的设备销量如何，贵公司今年生产经营状况如何？”

公司回复称，公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品，对标美国、德国等国技术和产品成熟的品牌企业，面向下游封测厂商和硅片制造厂商。公司重视半导体专用设备业务发展，积极推进半导体专用设备客户拓展、提升销售规模，具体情况及经营成果需以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。