劲拓股份：积极与业内领先企业技术合作推动半导体专用设备业务发展

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界10月27日消息，劲拓股份在互动平台表示，公司半导体专用设备包含用于后道封装环节的热处理设备、用于前道硅片制造过程的硅片制造设备，主要面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司在研发端积极与业内领先企业技术合作，在市场端紧跟技术趋势和客户需求，在产品端持续推进产品升级、改善应用体验，在销售端对核心目标客户重点突破和维护，在资本端积极运用投融资手段赋能主营业务，梳理和整合内外部资源、推动半导体专用设备业务发展。