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劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
http://ddx.gubit.cn
2023-11-09 22:16
劲拓股份(300400)公司分析
转自:证券时报·e公司
e公司讯,
劲拓股份
在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。