劲拓股份(300400.SZ)：半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等

格隆汇2月22日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等，产品主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。