数智化赋能SMT行业 劲拓股份新品亮相亚洲电子展

本报讯 （记者王镜茹 见习记者刘晓一）11月8日，劲拓股份在接受机构调研时，公布了其主营新产品亮相亚洲电子展的情况。

劲拓股份表示，公司2022年提出主营产品数字化发展计划，2024年至今为头部企业客户提供数字化设备产品方案，与头部企业客户开展技术合作并得到客户的高度认可。数字化新型智能直流回流焊设备于近日（11月6日至11月8日）在2024 Nepcon Asia亚洲电子展中首次亮相发布，产品深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。同时，作为国内电子热工领域龙头企业，公司自主研发测温仪与炉温监控系统，以及最新升级可适用于半导体封装领域银浆检测的SPI检测设备，在该次展会中一并亮相。

公司走在人工智能时代的行业创新前线，以数智化赋能SMT（表面贴装技术）行业，未来将立足高附加值的设备产品，夯实及深化头部客户合作，推动优质订单持续落地，以提升综合毛利率水平，提升经营业绩。

值得一提的是，劲拓股份作为国内电子热工领域龙头企业，近年来在下游电子行业市场波动环境中保持了稳健发展。劲拓股份2024年三季报显示，前三季度，公司累计营业收入达5.57亿元；实现归属于上市公司股东的净利润6033.47万元，同比增长56.43%。其中，电子装联设备销售收入4.95亿元，同比增长21.68%，环比增长6.20%，主营业务增长韧性凸显。

（编辑 李波）