科隆股份：目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产
证券日报网讯 6月25日，科隆股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。
（编辑 姚尧）
证券日报网讯 6月25日，科隆股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。
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