道氏技术：与电子科技大学签署项目技术委托开发合同 有利于提升公司研发能力

道氏技术（300409）公告称，近日，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。本次研发合作，有利于提升公司研发能力及未来盈利能力，增强公司的整体竞争实力和市场竞争优势，符合公司长期发展战略以及公司及全体股东的利益。

中国财富通12月23日 -道氏技术（300409）公告称，近日，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。本次研发合作，有利于提升公司研发能力及未来盈利能力，增强公司的整体竞争实力和市场竞争优势，符合公司长期发展战略以及公司及全体股东的利益。