蓝思科技：目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板

证券日报网讯 7月3日，蓝思科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。

（编辑 王雪儿）