赛微电子：MEMS先进封装测试业务仍处于建设阶段

中证智能财讯 赛微电子（300456）3月17日晚在互动易平台称，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段。在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案。

此外，赛微电子表示，聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注氮化镓（GaN）领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯GaN业务的发展。

GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

资料显示，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司2023年预盈8803万元-1.06亿元，同比扭亏。