赛微电子： ESG管理理念下的自主创新之路

近日，赛微电子（300456.SZ）发布了2023年度环境、社会及治理（ESG）报告。报告强调，公司将ESG实践深度融入业务运营的各环节，始终以自主创新作为发展战略方向，以科技之力推动可持续发展目标的实现。

近日，赛微电子（300456.SZ）发布了2023年度环境、社会及治理（ESG）报告。报告强调，公司将ESG实践深度融入业务运营的各环节，始终以自主创新作为发展战略方向，以科技之力推动可持续发展目标的实现。

深耕MEMS工艺

赛微电子是国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的专业芯片晶圆制造商。公司主要业务是MEMS（微机电系统）芯片的工艺开发及晶圆制造，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。

在万物互联与人工智能时代背景下，赛微电子以MEMS创新工艺实现声、热、光、电、磁、运动等各类传感与执行器件的芯片化制造，实现基础器件的微型化、低成本、低功耗，以实际行动促进科技与绿色相结合。

秉持ESG管理理念，赛微电子公司坚持自主创新战略，境内外研发团队紧密围绕MEMS业务的核心技术展开系统研究，自主研发并掌握了一系列工艺核心技术，并随着业务发展实现良性循环。

赛微电子3月底发布的2023年年报显示，2023年公司实现营业收入13亿元，同比增长65.39%；归属于母公司所有者的净利润1.04亿元，上年同期净亏损7336.11万元，扭亏为盈，较上年大幅上升241.24%。

对于业绩增长的原因，公司管理层认为，公司聚焦发展主营业务MEMS，在复杂的外部环境下，瑞典MEMS产线的收入创下新高，北京MEMS产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS业务整体实现收入增长，保持较高毛利率水平（35.99%）。

根据公司财报，2023年，公司共计投入研发费用约3.57亿元，在上年高基数的情况下继续增长3.12%，占营业收入的27.44%。截至2023年底，公司已注册集成电路商标14件，累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利130项，正在申请的集成电路国际/国内专利113项。

为客户与行业创造价值

赛微电子在ESG报告中提到，公司以MEMS工艺为客户制造的系列BAW滤波器在去年7月实现商业化规模量产，这一突破将极大推动本土厂商的技术进步和市场拓展，促进整个行业的健康发展。2023年12月，赛微电子凭借BAW滤波器的全自主知识产权工艺开发及晶圆制造技术，获得了2024IC风云榜“年度市场突破奖”。

滤波器能够帮助通信设备提高信号接收灵敏度，并增加设备通信距离；对干扰信号的过滤能力强，对设备能量消耗低，极大优化了移动通信设备的使用体验。作为高端模组的核心壁垒，BAW滤波器技术及专利壁垒极高，自主尖端技术具备稀缺性，在此之前，国内厂商市占率极低。

近年来，智能化、电动化、网联化的迅猛发展推动了汽车传感器市场的持续扩张，基于半导体制造工艺生产的先进传感器正在扩大应用。为满足客户对激光雷达微振镜的采购需求，公司在2023年形成了面向这一领域的MEMS工艺开发及晶圆制造能力。2023年9月，公司以MEMS工艺为客户制造的MEMS微振镜进入商业化规模量产阶段。

为不断提升创新能力，赛微电子强调人才的引进与培养，认为这是确保公司高质量创新发展的关键所在。为此，公司实施了一系列人才引进策略，2023年公司引进2名海外高端技术人才，并成功申报国家级人才项目青年项目类1人。