赛微电子：工艺开发+晶圆制造+封装测试一站式服务 需要多要素长期投入

中证智能财讯 赛微电子（300456）近日在互动易平台表示，公司除重点推动已量产产品的良率提升及产能爬坡外，同时也正在持续推动增加新的MEMS晶圆品类，推动工艺开发及晶圆制造进程。

赛微电子称，虽然国内MEMS产线众多，但相比IC芯片市场的规模，MEMS市场在整体上还处于发展初期，在市场需求增长及国产替代的背景下，国内MEMS厂商仍然拥有巨大的发展机遇。公司将继续脚踏实地、做深做细，持续构建积累在MEMS芯片制造方面的竞争壁垒，继续丰富扩大产品类别。

赛微电子表示，公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术，正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力，未来将根据业务需要加强研发力度。该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相关，公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率。公司努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，当然这些都需要时间、团队、资金等要素的长期投入。

资料显示，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

2024年第一季度，公司实现营业总收入2.70亿元，同比增长41.62%；归母净利润亏损1165.98万元，上年同期盈利1542.96万元。