惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域

查股网  2024-03-08 14:48  惠伦晶体(300460)个股分析

转自:证券时报·e公司

e公司讯,惠伦晶体(300460)在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。