惠伦晶体2024年营收增长38.33%，净利润亏损扩大至1.89亿元

本文源自:金融界

2025年5月2日，惠伦晶体发布2024年年报，公司实现营业总收入5.51亿元，同比增长38.33%；归属于上市公司股东的净利润为-1.89亿元，同比下降12.22%；扣除非经常性损益后的净利润为-2.03亿元，同比下降7.35%。尽管公司在营收方面取得了显著增长，但净利润亏损进一步扩大，显示出公司在市场竞争和成本控制方面仍面临较大压力。

营收增长背后的战略调整

惠伦晶体在2024年实现了营业收入的显著增长，主要得益于公司前期战略调整的逐步显现。自2019年以来，公司根据国内外形势的变化，专注于打造自主品牌和拓展自有客户。2024年，国内各领域的头部企业已成为公司主要客户，同时公司也成为了众多头部企业的核心供应商。这一战略调整使得公司在关键电子零部件国产替代浪潮中扮演了重要角色。

此外，公司凭借产品结构和技术创新优势，紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇。2024年，手机、物联网、汽车等对晶振要求较高或需求量较大的领域呈现较好的复苏或发展态势。例如，全球物联网连接数增长23%以上，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比增长4%。公司整体出货量大幅增长，市场地位进一步提升。

净利润亏损扩大的原因

尽管营收增长显著，但惠伦晶体的净利润亏损却进一步扩大。市场竞争激烈，产品销售价格持续低迷，叠加相关资产减值的计提等影响因素导致公司处于亏损状态。2024年度，公司电子元器件产品销售收入为5.19亿元，销售量达14.97亿只，产品均价约0.35元，与上年同期持平，仍处于较低水平。

资产减值计提方面，公司基于谨慎性原则，计提各项减值准备8092.19万元。这一计提进一步加剧了公司的亏损状况。此外，公司在技术创新和市场拓展方面的投入也增加了成本压力，导致净利润未能随营收同步增长。

技术创新与市场拓展的进展

惠伦晶体在2024年持续深化与全球领先IC设计公司及平台厂商的战略合作，实现了约60颗新增产品物料进入核心参考设计，包括高通最新AR平台、高通旗舰移动平台、展锐新5G平台等。这一合作进一步强化了公司的技术壁垒和先发优势。

公司还积极拓展客户资源，通过深挖头部大客户、优化经销渠道、拓展销售网络等途径提升市场份额与行业地位。2024年，公司在智能手机、可穿戴设备、物联网等传统优势领域持续深耕，同时在汽车电子、RFID、AR/VR、北斗导航定位等新兴应用市场加速突破，实现了各业务板块的全面增长。

此外，公司高度重视品牌打造，强化宣传工作，品牌竞争力获得大幅提升。2024年度，公司海外推广工作进展顺利，成功拓展了HP、DELL、Sony等15家新终端头部企业，海外汽车电子业务稳步增长，小型化及高频点产品在日韩的消费电子和通信领域获得本土大型客户认可，销售占比进一步提升。

综上所述，惠伦晶体在2024年实现了营业收入的显著增长，但净利润亏损进一步扩大，主要受市场竞争和资产减值计提的影响。公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展，为未来的发展奠定了坚实基础。