【华安证券·元件】胜宏科技（300476）：胜宏科技：AI HDI开启公司第二增长曲线

查股网 2025-02-06 08:04 胜宏科技(300476)个股分析

（来源：华安证券研究）

胜宏科技：高端PCB核心供应商，服务器PCB开启公司第二增长曲线

公司深入挖掘以服务器等为代表的细分成长市场，应对消费电子等行业2023年以来的需求疲软。公司根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展新能源、新能源汽车、AI 算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

公司重视新兴领域的市场开拓和研发投入。围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI 服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿 (PCIe 6,、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速率光传输设备)。胜宏科技2024年上半年累计研发投入1.98亿元，开展了针对 AI 算力、AI 服务器产品下一代传输 PCIe 6.0 协议与芯片 Oak stream 平台技术;800G/1.6T 光传输在光模块与交换机上单通道 112G & 224G 的传输技术;下一代 6G 通讯技术;L3/L4 等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。

在工艺能力提升与优化的方面，胜宏科技针对 AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密 HDI 5.0mm 和高多层 PCB 8.0 mm 厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代 AI 服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。

从PCB行业整体趋势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快

2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求

根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求

车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。

AI终端带动消费电子需求稳步提升

消费电子领域，随着生成式AI和智能手机的结合于旗舰机开始渗透，产业链将积极拥抱变革，生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人AI助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。

AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

国内重要的PCB高端供应商，全球化布局

1.1 历经二十余载风雨兼程，公司成为全球领先的PCB核心供应商，产品应用领域广泛

胜宏科技（惠州）股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园，园区占地面积23.6万平方米，在职员工8000余人。2015年6月在深交所创业板上市，股票代码：300476。公司专业从事高精密多层、HDI PCB、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。胜宏科技是CPCA副理事长单位，行业标准的制定单位之一，位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，全球第11名，与全球160多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。

公司拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心，现有专业研发人员超1000人,拥有线路板领域有效专利290余项，连续四年获“中国专利优秀奖”。先后通过UL安全认证、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、CQC、QC080000、中国RoHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理等多项体系认证，获评“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等荣誉称号。

公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务的“三大战略”，推进观念、科技、人才和资本“四个创新”，成功打造同行业中国第一家新一代工业互联网智慧工厂，业绩连续多年保持高速稳定增长，2023年顺利达成第一个百亿产值目标，计划于2028年达成两百亿目标。（胜宏科技官网公司简介）

公司产品广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

计算机及周边方面。计算机以数据为核心，具有计算精确化、运行高速化，应用智能化特点，彻底打破了时间和空间的界限。云计算、大数据、社交、娱乐、移动设备的需求不断增加，大大提升工作效率、丰富生活娱乐方式，推动现代社会工作、生活体验的提升。

网络通信方面。公司在通信多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板制作方面积累了丰富的经验，对信号完整性和阻抗管控有一定的研究，并具备独立测试的能力。

消费类电子方面。随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友好型生产逐渐成为未来发展的方向。

汽车电子方面。汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。

电源方面。电源要求在设计上性能更加完善、效率更高、重量更轻、体积更小以及功率更高。电源产品广泛应用于工业自动化控制、军工设备、科研设备、工控设备、计算机和电脑、通讯设备、电力设备、仪器仪表、医疗设备、半导体制冷制热等领域。

工控医疗安防方面。工业自动化正成为工业制造业的主要方向，企业对自动化设备的需求，促使智能制造的工业自动控制装置、工业机器人，智能化成套设备等迅速发展。PCB是现代医疗设备的重要零部件，收入水平的增加和健康意识的提高促使医疗市场成长快速。

服务器方面。服务器对硬件的要求主要是,高处理能力,高存储能力,高可靠性,高稳定性,高容错能力,易维护性等。

LED方面。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

公司成立于2003年，2024年公司通过UL认证。2008年胜宏百亿园区”第一期工程竣工投产，月产能达5万平米。2010年胜宏科技获得省级高新技术企业称号，同时通过OHSAS18001和TS16949等认证。2011年公司成立了惠阳区工程技术研究开发中心并成为广东省第五批创新型试点企业单位。2014年公司“运用于PCB制造过程中的核心技术”获得惠州市科学技术奖二等奖。2015年公司于6月11日在深交所成功上市，股票代码为300476，并通过GB/T29490知识产权管理体系认证。2019年公司HDI板事业部投产。2020年公司位列全球PCB供应商前五十大PCB供应商第32名。公司2022年位列2021年第四季度全球40强PCB企业排行榜第22名，内资企业中排名第4。2023年，公司收购 Pole Star Limited 100%股权，间接持有 MFS Technology (S) Pte Ltd 及其所有子公司100%股权。2024年公司三项产品“5G基站RRU电路板”、“高端HDI电路板”、“智能家居用控制电路板”获评广东省名优高新技术产品。

1.2 技术实力行业先进，组织架构稳定

公司股权结构和组织架构稳定。根据天眼查的数据显示，截止2025年01月19号，深圳胜华欣业投资有限公司占比公司股份18.61%，深圳胜华欣业投资有限公司实际控制人为陈涛占比深圳胜华欣业投资有限公司的90%股份；胜宏科技集团（香港）有限公司占比15.24%；惠州市博达兴实业有限公司占比公司股份的3.28%，博达兴实业的实际控制人为何连琪；其他主要机构投资者持有公司股份8.58%。

1.3 公司稳健经营，业绩稳步增长

公司营收和利润稳健增长。公司营业收入实现稳步提升，2017年营业收入为24.42亿元逐年提升至2023年的79.31亿元，2024年截止Q3，公司营业收入为76.98亿元。净利润从2017年的2.82亿元提升至2022年的7.91亿元。受经济环境波动和终端下游需求影响，公司2023年净利润为6.71亿元。公司2024年截止Q3实现净利润7.65亿元。

1.4 PCB库存持续改善，呈现复苏态势

Prismark 2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年，服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能计算机、服务器和交换机等需求推动下，预计高阶HDI、高频高速多层板、散热板等产品的需求增速将高于平均水平。

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对 PCB 板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI 板产品需求将持续增长。

Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI服务器需求持续增长

2.1 胜宏科技积极参与服务器和AI算力终端应用市场创新开发

公司应用于 Eagle / Birch Stream 级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随 AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品。公司已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列 AI 服务器领域。在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T 光模块已完成打样;高端SSD 已实现产业化作业。

随着 AI 算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI 市场已经迎来了前所未有的机遇与增量， AI PC、AI 手机、高清图像、游戏、机器视觉等领域均已开始迅猛发展，数据创建量明显激增，数据存储容量也随之增长。AI 服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长，其对更高阶 HDI、高速及高频 PCB 产品的需求则更为强盛，对企业的技术与品质要求就更为严苛。

2.2 互联网大厂CAPEX持续投入大模型军备竞赛

OpenAI发布ChatGPT属于GPT系列中的聊天机器人模型。GPT系列中，GPT3是由1750亿参数组成的语言模型，而GPT4的参数更是达万亿级别。国内目前公布的大模型参数规模也普遍在百亿至千亿级别。如此庞大的参数规模，对于芯片提供商、云服务厂商以及服务器厂商都产生了新需求。全球范围内，GPT具备从底层改变各行业规则的能力，作为AIGC产业的基建，算力产业在未来有望成为一项公共服务渗透入各行各业。基于此，智算中心作为公共算力基础设施，成为AIGC基建中的关键环节。

从需求方面看当前大模型参数量在百亿至千亿参数规模，在训练阶段，对芯片的需求从CPU+加速器转变为以GPU主导的大规模并行计算。未来，当多数大模型参数规模到达万亿级别，将产生更大的算力需求。在单芯片性能之上，智算中心能够通过算力的生产-调度-聚合-释放，支持AI产业化发展。

2.3 AI服务器领域快速增长，中国市场的需求强劲

Omdia最新《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告指出，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。大模型时代下AI训练市场激增，产品供不应求。根据IDC数据显示，2023全年中国加速服务器市场规模达到94亿美元，同比2022年增长104%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据92%的市场份额，达到87亿美元。同时NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比49%的增速占据了近8%的市场份额，超过7亿美元。

2023年，从厂商销售额角度看，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据了近70%的市场份额；从服务器出货台数角度看浪潮、坤前、新华三位居前三名，占有超过50%以上的市场份额；从行业的角度看，互联网依然是最大的采购行业，占整体加速服务器市场近60%的份额，此外金融、电信、交通和医疗健康等多数行业均有超过一倍以上的增涨。从国际环境来看，由于美国对相关技术及产品的管控，一方面限制了中国AI产业的发展；另一方面也激发了中国本土厂商自研AI芯片的积极性。在国家政策支持下，多家AI芯片厂商旗下的新产品纷沓而来，AI行业正在陆续摆脱“缺芯”困境。从宏观层面看，AI行业在研发更高算力服务器与芯片和开发生成式人工智能两项主线任务之外，在全方位生态建设与绿色可持续技术两个领域也将成为另一个关注点。从市场与产业链角度看，在AI行业与算力市场不断发展的背景下，市场对于AI服务器的需求不断增大，将持续推动AI服务器的销量增长。IDC预测，到2028年中国加速服务器市场规模将达到124亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过33%。

大模型的落地对于AI产业软件适配解决方案与算力基础设施的市场将有明显带动作用。人工智能发展已经初见规模，语音识别、人脸识别、文字生成、图文创作等应用已经从研究模型落地，大模型应用在日常生产生活当中起到的作用越来越明显。基于对海量数据（维权）的训练和对模型的不断调优，人工智能大模型具有更精准的执行能力和更强大的场景可迁移性。其中，ChatGPT、Sora、星火、文心一言等AI软件对外公开发布时更是反响热烈。2024年，中国政府致力于产业数智化转型，人工智能将在诸如元宇宙、城市治理、工业制造、农业生产等综合复杂性场景中的广泛应用提供更好的方案。这些大模型广受关注的同时，对于训练型AI服务器的算力提出了更大的要求。

2023年，中国加速芯片的市场规模达到近140万张。从技术角度来看，GPU卡占据85%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过20万张，约占整个市场份额的14%。用于推理的人工智能芯片占据了67%的市场份额。市场继续保持对大模型研发的投资热情。人工智能芯片的应用场景更加多样化，更有针对性的人工智能芯片正被投资到更精准的细分市场。国产芯片性能明显提升，相关产业链逐步形成。

2.4交换机升级迭代打开PCB的增量市场空间

云计算、大数据、5G、物联网等信息技术的应用为网络设备行业带来了新的发展机遇。同时，国家不断在产业政策层面鼓励与支持信息化建设，如“互联网+”、工业4.0和新基建等，我国的网络设备行业迎来发展机遇。中商产业研究院发布的《2019-2023年中国交换机行业市场前景调查及投融资战略研究报告》显示，交换机在中国网络设备市场占据了绝大部分市场份额，2022年市场规模达到约为591亿元，同比增长17.96%，2023年约为685亿元。随着交换机在数据中心网络、园区网络、工业互联网等下游各类网络环境中的应用，中商产业研究院分析师预测，2024年中国交换机市场规模将增至749亿元。

交换机主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB等资源组成。其中芯片成本占比最高，达32%。其次分别为光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB，占比分别为14%、10%、10%、8%、7%。

2.5 AI芯片持续迭代将带动PCB的升级

以英伟达在HotChips2024大会中公布的产品路线为例，公司推出了新的Blackwell GPU，配有八组HBM3e内存，搭配NVSwitch5，具有1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的ConnectX-8网络接口卡，以及具有800GB/秒端口的Spectrum-X800和Quantum-X800交换机。

作为全球最强大的芯片，Blackwell架构GPU拥有2080亿个晶体管，确保了芯片具有极高的计算能力和复杂性；采用台积电4纳米工艺制造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和发热量；配备192GB的HBM3E显存，极大提升了芯片的数据处理能力和效率。在信号传输方面，第五代NVLink为提高数万亿参数和混合专家AI模型的性能，最新一代英伟达NVLink为每个GPU提供了突破性的1.8TB/s的双向吞吐量，确保最复杂LLM之间多达576个GPU之间的无缝高速通信。产品性能的持续迭代是英伟达保持行业领导者地位的核心原因，也是PCB等服务器相关配件提升的主要原因。

服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升

3.1 胜宏科技汽车PCB领域持续发力

车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，销售额逐年增长;截至 2023 年公司已经引进多家国际一流的车载 Tier1 客户(如 Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等)，产品实现小批量的产业化;目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC 以及 Rigid-Flex，广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供应车灯、智能驾驶 ADAS、自动驾驶运算模块(多阶 HDI)、车身控制模组(1 阶 HDI)和新能源车的三电系统用 PCB;公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

3.2 新能源汽车对PCB的拉动

根据TrendForce的数据统计和研究显示，PCB领域在2023年由于消费电子应用占比较高，而2023年的终端需求回温不明显，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由11%上升至13%；至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。

以种类来看，预估2023年车用PCB主要采用的4~8层板占整体车用PCB的比重约为40%，至2026年将下降至32%，单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至7.7%。

3.3 汽车的电动化和智能化带来PCB需求的提升

中国是新能源汽车市场的核心市场，新能源汽车的渗透率持续提升。据乘联会发布的最新数据显示，2023年中国乘用车累计零售量为2,170万辆，销量重回疫情前水平。2023年中国新能源产品占比超35%，纯电渗透率达24%，呈现放量上涨的发展态势。预计2024年新能源渗透率有望超40%，纯电产品渗透率可达30%。长期看，到2030年纯电产品会占据50%的市场，新能源产品整体将占比70%以上。

2030年自动驾驶车端系统市场规模将达5,000亿元。根据罗兰贝格的数据预测，预计中国自动驾驶市场在未来将快速发展，2030年自动驾驶车端系统的市场规模将达约5,000亿元，其中芯片、传感器和软件算法是主要贡献者，算法与计算平台到2020年将实现超过120%的快速增长，预计到2030年将带来近2,400亿元的市场规模，同时自动驾驶所需的云端服务需求也会快速增长。

渐进式场景落地是未来自动驾驶技术落地方向。从2018年到2022年，实现高速公路上的部分L3级别的场景化自动驾驶，如高速路段自动驾驶物流车队、高速路段自动驾驶长途客运等。长远来看，预计2030年以后，在复杂市区将实现全场景无人驾驶私家车与Robocab等完全自动驾驶。

鉴于技术实现难度和场景实现急迫性，商用车的货运场景以及乘用车的自主停车及结构化道路场景将优先落地，货运相关场景整体优先于客运相关场景，主要是因为货运成本压力大，场景落地即可有效节约成本，直接带来经济效益，而且封闭/特定区域的货运场景对技术和安全性要求相对较低，将率先广泛应用自动驾驶相关技术。结合自动驾驶软硬件发展路径，需求技术相对容易的结构化道路场景将率先落地，而城市开放道路的自动驾驶由于技术复杂性与政策严管性，落地较缓慢。

乘用车自动驾驶发展将由停车场景先行，逐渐往结构化道路场景发展，最后完成非结构化城市道路场景的实现。当前乘用车以L2级别的驾驶辅助与高级别的自主代客泊车自动驾驶为主要应用，未来的发展仍然以技术的成熟与升级为基础:预计到2025年开始陆续在结构化道路场景中尝试L0到L2级别的有条件自动驾驶，传感器与控制系统的革新是主要变化;而2030年后进入城市非结构化道路，感知与决策能力的增强则是核心要点。

AI终端智能化带动工消费电子PCB未来增长

4.1 胜宏科技消费电子PCB持续投入

在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证。在计算机和周边方面，计算机以数据为核心，具有计算精确化、运行高速化，应用智能化特点，彻底打破了时间和空间的界限。云计算、大数据、社交、娱乐、移动设备的需求不断增加，大大提升工作效率、丰富生活娱乐方式，推动现代社会工作、生活体验的提升。在消费电子方面，随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友好型生产逐渐成为未来发展的方向。

4.2 生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新的必由之路

生成式AI与智能手机的结合首先从旗舰手机产品线开始。根据Counterpoint的数据显示，在2023全年出货的11.7亿手机中，只有不足1%的手机满足了Counterpoint对生成式AI手机定义。但是来到2024年，受益于智能手机产业链上下游都在积极拥抱变革，各大手机厂商也将生成式AI能力作为中高端产品升级的重点，这将加速生成式AI手机的普及，预计在2027年将会达到43%左右的渗透率。与此同时，Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

SoC的TOPS性能与生成式AI手机的AI能力紧密相关。旗舰智能手机以TOPS为单位的AI算力已经增长了20倍，智能手机AI能力正变得越来越强大，而手机芯片厂商在这一转变中扮演了重要角色。Counterpoint预计，旗舰智能手机的芯片峰值AI算力水平还将继续增长，在2025年将会达到60TOPS以上。

PC长久以来都是人们最重要的生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在硬件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现自然语言交互，这将深刻颠覆传统PC的定义。AIPC是为每个人量身定制的个人AI助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。

AIPC能够针对工作、学习、生活等场景，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端厂商的定制化设计，场景化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之下，AIPC所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景中分别体现出多样的独特价值。

2024年AIPC快速登陆市场后，随着应用场景的不断拓宽，AIPC将拉动PC市场进入新一轮增长。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。

PC市场的增长来自消费与商用两部分市场的共同支撑。IDC认为，在个人消费市场，AIPC将缩短用户换机周期，加速换机潮的到来，同时改变PC市场的用户人群结构;中小企业将借助AIPC加速智能化转型，优化客户体验，提升运营效率;而大型企业的变化将体现于更长的时间跨度，AIPC将长期与大型企业智能化转型相结合，充分释放企业内部活力。

我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入111.45亿元，146.12亿元，165.06亿元；归母净利润分别为11.68亿元，15.51亿元和18.60亿元，分别同比增长74.1%，32.8%，19.9%。对应2024/2025/2026年PE分别为43.1/32.5/27.1倍。首次覆盖给予买入评级。

AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

本报告摘自华安证券2025年1月26日已发布的《【华安证券·元件】胜宏科技（300476）：AI HDI开启公司第二增长曲线》，具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。