胜宏科技申请线路板表面处理方法及装置专利，有效消除星点露铜缺陷

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国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“线路板表面处理方法及装置”的专利，公开号CN 121013273 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线路板表面处理方法及装置，本发明通过精准识别PCB板凹坑并制作对应塞孔网板进行点塞处理，实现阻焊油墨在凹坑区域的定向填充，有效消除星点露铜缺陷，具有提升阻焊油墨在PCB板凹坑区域的填充效果，避免星点露铜缺陷，同时降低生产成本和工艺复杂度的优点。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息616条，此外企业还拥有行政许可135个。

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