【企业动态】胜宏科技一项发明专利公布

（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

该方法包括：提供基板，第一铜箔层与第二铜箔层之间设有Tg≥220℃且X/Y轴CTE＜14ppm/℃的BT树脂介质层；在各BGA焊盘区域内开设呈矩阵排列且边缘间距≤6mil的多个盲孔开窗；采用分组跳孔策略进行激光镭射，将各焊盘的盲孔按矩阵位置编组，依次加工所有焊盘的同编组盲孔，组间设冷却间隔；填孔电镀形成连接两铜箔层的导电盲孔。介质层采用具有高玻璃化转变温度及高热分解温度的BT树脂材料，其在激光镭射瞬时高温下树脂分解产气量极低，从根源上抑制盲孔气泡的形成；低CTE特性缩小与铜箔的热膨胀差异，抑制铜箔翘起。分组跳孔消除局部热量累积，进一步降低翘起风险。两者协同使得在盲孔间距≤6mil的条件下可获得无气泡、无翘起的高密度盲孔，满足AI算力卡大电流供电需求。

据了解，截至2026年6月30日，胜宏科技拥有PCB领域有效专利383项，其中发明专利194项（含PCT 3项，国外授权5次）、实用新型专利189项（含境外3项）。

胜宏科技的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺。

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