光力科技：其减薄设备适用于应对硅以及SiC和玻璃等硬脆材料的减薄

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：您好，请问贵公司的减薄设备适用于玻璃基板吗？

公司回答表示：玻璃基板也是一种硬脆材料，硬脆材料的减薄对设备的精度控制和综合刚度有较高的要求，以降低碎片率和提高减薄效率，公司的减薄设备使用高刚度的气浮主轴和气浮转台作为核心部件，可以实现高效高精度的减薄工艺，可以应对硅以及SiC和玻璃等硬脆材料的减薄。

需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。