光力科技：在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材

证券日报网讯 光力科技3月4日在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。

（编辑 袁冠琳）