光力科技：公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中
证券日报网讯 光力科技8月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 光力科技8月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。
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