光力科技：公司半导体业务核心产品为切、磨、抛工艺所需的高精密设备及耗材
证券日报网讯 6月29日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务核心产品为切、磨、抛工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务于半导体后道封测领域，公司将根据市场供求情况、产品功能配置、供应链情况等因素合理制定价格策略。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 6月29日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务核心产品为切、磨、抛工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务于半导体后道封测领域，公司将根据市场供求情况、产品功能配置、供应链情况等因素合理制定价格策略。
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