光力科技：公司的产品可以用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切割

证券日报网讯 8月10日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司的产品可以用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切割。公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛地应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景的新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力于为客户提供更完善的产品与服务。

（编辑 楚丽君）