光力科技：半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材
证券日报网讯 8月10日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，主要为全球各OSAT封测厂商和IDM厂商供货。
（编辑 王雪儿 王力文）
证券日报网讯 8月10日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，主要为全球各OSAT封测厂商和IDM厂商供货。
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