濮阳惠成:产品应用于电子元器件封装材料

查股网  2025-12-22 16:30  濮阳惠成(300481)个股分析

证券之星消息,濮阳惠成(300481)12月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好:请问公司在商业航天领域有哪些技术方面?有哪些材料可以运用到商业航天?濮阳惠成董秘:尊敬的投资者您好,公司主要从事顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研发、生产、销售,产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。投资者:董秘您好:贵公司材料运用广阔、请问是否可以用于人型机器人?濮阳惠成董秘:尊敬的投资者您好,公司主要从事顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研发、生产、销售,产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。投资者:董秘您好:光刻胶中间体是否投入市场?未来是否会进一步增加?濮阳惠成董秘:尊敬投资者您好,公司相关中间体研发工作持续开展中。感谢您对该公司的关注。投资者:董秘您好:贵公司在光刻胶相关方面共计投入多少研发费用?目前的研究院是否仍在继续研发?濮阳惠成董秘:尊敬的投资者您好,公司相关中间体研发工作持续开展中。感谢您对该公司的关注。

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