通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

【通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等】财联社5月28日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。