农尚环境：计划逐步完成显示芯片、IGBT与AI三大业务的战略布局，最新改版芯片计划三月底完成投片

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界1月29日消息，农尚环境披露投资者关系活动记录表显示，公司计划逐步完成包括显示芯片、IGBT 与 AI（计算/存储）三大业务共同发展的战略布局。公司将在中国境内（包括香港特别行政区和澳门特别行政区，不包括台湾地区）与 NCC 专家团队开展合作。目前，最新的改版芯片计划三月底完成投片，接下来进入客户测试阶段，初步计划今年三季度实现量产。就 USI-T 协议来说，在全球显示驱动行业占比接近1/4，显示驱动芯片的全球市场规模约为 110 亿美金。公司将围绕着 AI（计算和存储）展开工作，目标客户是国内的 IDC 以及算力服务中心。在显示驱动芯片方面，将围绕显示面板进行产品的拓展和布局。