公司问答丨广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等
格隆汇5月26日丨有投资者在投资者互动平台向广信材料提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?
广信材料回复称,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。
格隆汇5月26日丨有投资者在投资者互动平台向广信材料提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?
广信材料回复称,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。