公司问答丨广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

http://ddx.gubit.cn  2023-05-26 08:46  广信材料(300537)公司分析

格隆汇5月26日丨有投资者在投资者互动平台向广信材料提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?

广信材料回复称,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。