联得装备(300545.SZ)：凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

格隆汇11月17日丨联得装备(300545.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓，努力实现业务快速增长。