联得装备：公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能

证券日报网讯 7月22日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备，长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔，公司依托多年精密贴合、热压绑定技术积累，自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备，国产设备具备交付周期短、本地化技术服务响应快、综合成本更优的优势，伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提升，高精度键合设备国产替代进程将持续提速。公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能，进一步扩大国产替代市场份额。

（编辑 袁冠琳）