查股网.CN
首页
选股
热点
资金
板块
大盘
DDX
游资
龙虎
导航
三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中
三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中
http://ddx.gubit.cn
2023-04-13 16:24
三超新材(300554)公司分析
转自:证券时报·e公司
e公司讯,
三超新材
(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。