三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中

e公司讯，三超新材(300554)在互动平台表示，三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心（磨倒一体机）将在上半年推出样机。