三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中

http://ddx.gubit.cn  2023-04-13 16:24  三超新材(300554)公司分析

转自:证券时报·e公司

e公司讯,三超新材(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。