三超新材：子公司的半导体耗材产品可用于碳化硅等第三代半导体加工

e公司讯，三超新材在互动平台表示，子公司江苏三晶的半导体耗材产品均可用于碳化硅等第三代半导体加工，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀和CMP-Disk等，目前均有少量出货。