华西证券-精测电子-300567-中报业绩点评：25Q2半导体营收&利润大超预期，重视公司成长弹性-250826

（来源：研报虎）

事件概述

　　公司发布2025年半年度报告。

半导体营收翻倍以上高增，先进量检测设备快速突破

　　2025H1公司收入为13.81亿元，同比+23.20%；其中Q2为6.92亿元，同比-1.61%，主要系半导体领域实现爆发增长，显示&新能源逐步复苏，具体来看：1)半导体：收入5.63亿元，同比+146%，收入高增且单季度提速明显(Q1同比+64%)，超出市场预期。分产品看，膜厚、OCD、电子束设备均取得先进制程重复性订单，明场中14nm已交付/28nm已验收，其他主力产品完成7nm交付及验收，暗场正在研发中。2)显示：收入6.71亿元，同比-13.54%，LCD、OLED等投资回暖；3)新能源：收入1.20亿元，同比+27.32%。截至披露日，公司在手订单36.09亿元，其中半导体约18.23亿元，显示约14.40亿元，新能源约3.46亿元，半导体已成为业绩核心驱动力。随着产品确收加快，充足订单将支撑公司半导体业务加速成长。

量检测设备盈利水平出色，投资收益项拖累整体利润表现

　　2025H1公司归母净利润/扣非归母净利润为0.28/-0.25亿元，其中Q2为-0.10/-0.37亿元，同比-115%/-280%，出现亏损。但进一步拆分，25H1半导体业务实现净利润1.58亿元，其中上海精测/精积微净利润为9980/6929万元，前道设备盈利水平出色。2025H1公司净利率/扣非净利率为2.00%/-1.84%，分别同比-2.44/-1.57pct，具体来看：

　　1)毛利端：25H1毛利率为44.05%，同比+0.96pct，其中Q2为46.35%，同比+3.26pct。分业务看，半导体毛利率为48.69%，同比+8.09pct，我们判断系先进设备确收带动；

　　2)费用端：25H1期间费用率为43.53%，同比-6.97pct，其中销售/管理/财务/研发分别同比-2.18/-1.52/-0.11/-3.15pct，系规模效应显现；

　　3)本期投资收益较去年同期减少4025万元，为利润端下滑主要原因。

半导体量检测全领域布局，先进制程/先进封装成长弹性出色

　　1)半导体量测设备市场规模大，国产化率低且盈利水平出色，美系高度垄断，是弹性最大的细分赛道之一。公司已逐步完成前道、先进封装及后道检测全领域布局：前道膜厚、OCD、电子束设备均取得先进制程重复性订单，明场设备14nm已交付，更多更先进节点正在研发；后道ATE、老化等取得一线客户重复订单、CP/FT等已实现交付；2)数据中心、超算、AI等行业驱动中国大陆先进封装行业快速发展，公司通过增资湖北星辰拓展至半导体制造封装产业链，可为客户提供一站式先进封装方案，2025H1营收2.99亿元，同比+210%，实现高速增长。中长期看，先进封装有望成为公司未来一大看点。

投资建议

　　我们维持2025-2027年公司营收预测为32.47、40.95、52.81亿元，分别同比+26.6%、+26.1%、+29.0%；归母净利润预测为2.33、4.41、7.31亿元，分别同比+339.2%、88.9%、65.8%；对应EPS为0.83、1.58、2.61元。

　　2025/8/26日股价67.83元对应PE分别为81.29、43.03、25.95倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。

风险提示

　　显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。