美联新材：EX产品可用于制造高端芯片封装载板

证券之星消息，美联新材(300586)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：美光近日宣布HBM4实现技术重大突破，将在2026年推出。巧合的是，公司919交流会曾提及EX新材料已通过HBM堆叠封装工艺验证。请问：公司EX新材是否与美光HBM有关联，已进入其供应链吗？美联新材董秘：您好！公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。感谢您的关注！

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