美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板

查股网  2025-11-19 21:17  美联新材(300586)个股分析

转自:证券时报

人民财讯11月19日电,有投资者在互动平台向美联新材提问:公司的EX电子材料间接供货于华为吗?对此,美联新材回复称,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。