新雷能:拟在成都设子公司,5亿元投建功率半导体研发及结算总部项目
新雷能10月23日公告,公司拟在成都高新区注册成立独立法人公司,投资建设新雷能功率半导体研发及结算总部项目,从事功率集成电路设计和销售业务。
同时,公司拟与成都高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及相关补充协议,向成都高新区国有平台公司购买IC设计产业园不超过6000平方米的办公楼宇,5年内预计总投资5亿元(包括新成立公司注册资本5000万元)。项目预计于2024年6月前正式投入运营。
新雷能10月23日公告,公司拟在成都高新区注册成立独立法人公司,投资建设新雷能功率半导体研发及结算总部项目,从事功率集成电路设计和销售业务。
同时,公司拟与成都高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及相关补充协议,向成都高新区国有平台公司购买IC设计产业园不超过6000平方米的办公楼宇,5年内预计总投资5亿元(包括新成立公司注册资本5000万元)。项目预计于2024年6月前正式投入运营。