利安隆：南亚未来将是芯片封装聚集地，公司也在南亚开发芯片封装客户

利安隆近期投资者关系活动记录表显示，针对公司现有量产的产品，主要扩展YPI、TPI市场方向，未来开发的客户主要是面板厂、FCCL工厂、芯片封装厂。南亚未来将是芯片封装聚集地，公司也在南亚开发芯片封装的客户。

头显设备中的柔性AMOLED外屏和独特要求的FCCL均使用PI材料，这类客户也是公司的现有客户和未来主要目标客户，目前IPI公司已经针对柔性AMOLED屏客户的上游供应商进行了对接，特殊工艺的FCCL已经应用于头显设备，智能穿戴设备未来将是很好的PI材料应用领域。柔性屏终端行业正在更新并测试新一代的PI浆料，对浆料环保要求较高，尤其是头显设备，公司会稳步推近智能穿戴领域客户的开发。