8亿元估值跨界！雄塑科技拟购芯源新材料80%股权

10月8日晚间，雄塑科技（300599，收盘价15.58元，市值55.8亿元）披露公告称，公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司（以下简称芯源新材料）不超过80%股权。收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。记者按市值55.8亿元与收盘价15.58元相除计算，对应总股本约3.58亿股。

而这家目标公司的注册资本，为545万元。

8亿元估值与6.4亿元对价

据公告，各方确认，目标公司100%股权的整体估值暂定不超过人民币8亿元，对应本次收购拟支付的现金对价不超过6.4亿元。最终估值与定价、具体交易方案均以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。

记者按估值上限8亿元与收购比例上限80%相乘计算，对应现金对价约6.4亿元，与披露的对价上限一致。记者另按注册资本545万元与估值上限8亿元相除计算，每1元注册资本对应约146.79元估值。

根据相关规定，本次签署的《股权收购意向协议》涉及的合作事项不构成关联交易；根据现阶段掌握资料，经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

标的公司的股权结构方面，公开材料显示，芯源新材料成立于2022年，注册资本为545万元。胡博为芯源新材料控股股东、实际控制人，其合计控制芯源新材料股权比例为54.30%，胡博与股东姜亮、杨帆构成芯源新材料联合创始人。

业绩承诺：2026年不低于5800万元

据披露，本次交易设有业绩承诺及补偿、奖励条款，业绩承诺期为2026年至2028年：2026年度净利润不低于5800万元，2027年度结束时两年累计不低于1.22亿元，2028年度结束时三年累计不低于1.92亿元。

记者按各期累计承诺相减计算，对应2027年单年不低于6400万元、2028年单年不低于7000万元；按三年累计1.92亿元相除，年均不低于6400万元。记者另按2026年承诺5800万元与标的2025年度净利润约5000万元相除计算，对应增速要求约16.00%。

标的净利润与净资产

财务数据显示，2025年度，芯源新材料净利润5000万元左右，2026年1—6月净利润约3000万元；截至2026年6月30日，资产总额约3.5亿元，净资产约3.2亿元。

记者按估值上限8亿元与2025年度净利润约5000万元相除计算，对应约16.00倍；按估值上限与截至2026年6月30日净资产约3.2亿元相除，对应约2.50倍，评估增值约150.00%。记者另按资产总额约3.5亿元与净资产约3.2亿元相减计算，对应负债约3000万元，资产负债率约8.57%。

需要说明的是，标的2026年上半年净利润约3000万元，占其全年承诺5800万元的约51.72%；按两者相减，下半年需实现约2800万元，较上半年少约200万元。

前三个月三位股东减持

据披露，公司签署本《股权收购意向协议》前三个月内，公司持股5%以上股东黄锦禧，董事吴端明、梁大军均存在股份减持情形。

其中，实际控制人之一致行动人、持股5%以上股东黄锦禧于5月29日至8月11日减持1023.45万股，占公司总股本2.86%，减持均价9.68元/股，套现9907万元。公司董事、副总经理兼财务总监吴端明于2026年5月27日减持13.5万股，成交均价12.80元/股，合计套现约172.8万元。股东梁大军于5月27日至8月11日减持7500股，减持均价12.8653元/股，总成交金额约9.65万元。

跨界转型与程序状态

雄塑科技表示，若交易正式完成，公司主业将由”塑料管道研发、生产与销售”实现向”高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。

芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

目前本次交易尚处于前期筹划阶段，公司后续将对标的公司开展财务、法律、业务等尽职调查，并视项目进展情况严格履行相应的决策和审批程序，签署正式股份收购协议并及时履行信息披露义务。本次交易最终能否达成、顺利实施以及实施时间均存在不确定性，公司提醒投资者谨慎决策，注意投资风险。

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